MSTプロダクト組み立てマニュアル

ここでは、MST/mestokyoが作成・頒布したプロダクトの組み立てのための情報をまとめています。

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基板に部品を半田付けする際は、背の低い部品から順に行うことをおすすめします。具体的には、（チップ部品）→ダイオード→抵抗器→セラミックコンデンサ→ICソケット→フィルムコンデンサ→電解コンデンサ→そのほかの部品、という順序が基本です。ただし、部品によって高さが異なるほか、抵抗器やダイオードを縦に取り付けることもあるので、事前に実際の部品の高さを確認しておくことをおすすめします。

可変抵抗器（ボリューム）やロータリースイッチに付いているピンは組み立て前に取り除くか、ケースに干渉しないよう折り曲げておいてください。下記のようにボリューム本体をプライヤー等でつかんだ状態で、ピンをペンチなどで外側に折り曲げるようにすると比較的簡単に取り外せます。

可変抵抗器やLED、各種ジャック、スイッチなどの、パネルやケースに固定する部品は、ケースに仮止めしてからはんだ付けをしてください（LEDなどのケースの穴にはめる部品も同様）。

エフェクター＋パネルの組み立てについて

DRIVEやCOMPRESS、P-EQなどのパネル付きエフェクターは、フットスイッチやフォーンコネクタを介してパネルに基板を固定する構造になっています。DRIVEおよびCOMPRESSでは、フットスイッチに付属する2枚のナットにパネルを挟み込むようにする（ナットをスペーサーのように使う）と、基板とパネルをおおむね平行に取り付けられます。P-EQはフォーンコネクタをワイヤーを介して接続するため、ナットを1枚のみ使ってパネルを固定します。

また、可変抵抗器は基板に直接はんだ付けせず、ワイヤー等を介して接続します。はんだ付け後に切り取った抵抗やダイオードのリード線を端子にはんだ付けしてワイヤーとして利用するのがおすすめです。