Drive - Compact Tube Buffer v3 組み立てマニュアル

ここでは、Drive - Compact Tube Buffer v3を組み立てる際の注意点や各種関連情報などをまとめています。

概要

組み立ての際の全般的な注意事項や手順はMSTプロダクト組み立てマニュアルに記載しています。まずはこちらをご確認ください。

Driveはメイン基板と電源基板（DC-DCコンバータ基板）で構成されています。それぞれの基板を組み立てたあと、メイン基板のJ3と電源基板のJ2、メイン基板のJ5と電源基板のJ1を配線してください。

パーツリストは以下のページをご参照ください。パーツリストで「BYPASS」となっている部分は、部品を接続せずに端子間をワイヤー（もしくは0Ω抵抗器）などで接続してください。「N.C.」となっている部分は何も接続しないでください。

注意：パーツリストは適宜更新されることがあります。もしパーツリストと回路図で部品の定数等が異なる場合、パーツリストの情報に従ってください。

メイン基板

抵抗器と1uのフィルムコンデンサは表面実装部品で代用可能です。また、Q2（デュアルFET）はDIP化基板（SOT-23変換基板）を介して接続します。IC（U1、U4）とデュアルFET（Q2）はICソケット経由での接続をおすすめします。

ケースはHAMMOND 1590N1（桜屋電機店で購入可能）を推奨します。タカチ TD6-11-3などの小型ケースを使用する場合は、表面実装部品を使用し、かつフォーンコネクタの配線を工夫する必要があります。

Nutubeは基板に直接はんだ付けできますが、2mmピンソケット/ヘッダとNutubeブレークアウト基板を使って取り付けることも可能です。このとき、ピンソケットとピンヘッダはNutubeの端子に合わせてカットしてください。

ブレークアウト基板にピンヘッダを取り付ける際は、Nutubeと干渉しないよう先にピンヘッダを取り付けたあと、ピンヘッダのはんだ付けした部分を切り落としてください。また、ピンソケットの足はラジオペンチ等で引っ張ることで簡単に取り外せます。基板のNutube取り付け用穴に合うように、不要なピンを取り除いてください。

回路図

部品配置図

実装例（ボリュームポット、Nutube、入出力ジャック、スイッチ、LED接続前）

電源基板

チャージポンプIC（TJ7660）は同等の表面実装ICで代用可能です。その場合、U1には何も接続せず、U2に表面実装ICを接続してください。J1・J2にはそれぞれ2極・3極のXHコネクターを取り付けたワイヤーを接続します。ワイヤーは直接はんだ付けするか、適当なコネクタや端子台等を使って取り付けが可能です。